Vlajkový čipset MediaTeku je priamym konkurentom pre Qualcomm Snapdragonu 8 Gen 3.
Dimensity 9300 mieri do vlajkových lodí čínskych výrobcov smartfónov, pričom bude priamym konkurentom pre nedávno vydaný SD 8 Gen 3. Čip je vyrábaný technológiou TSMC 4nm+ tretej generácie a od konkurencie sa odlišuje tým, že CPU obsahuje iba tzv. veľké jadrá. Hlavné jadro CPU je Cortex-X4 taktovaný na frekvencii 3,25 GHz a asistujú mu tri jadrá Cortex-X4 na takte 2,85 GHz spolu so štvoricou jadier Cortex-A720 taktovaných na 2 GHz. Všetky jadrá sú založené na architektúre ARM v9. Výrobca stojaci za čipom deklaruje, že Dimesity 9300 má o 40% vyšší vrcholový výkon ako minuloročný Dimensity 9200, pričom spotrebuje o 33% menej energie. CPU asistuje 12-jadrový grafický čip Immortalis-G720 MC13 s hardvérovou podporou pre ray tracing a ponúka o 46% vyšší výkon pri spotrebe nižšej o 40%. Čip podporuje aj najnovšie technológie, ako LPDDR5T RAM s rýchlosťou 9600 Mbps a úložisko technológie UFS 4.0 s podporou MCQ (Multi-Circular Queue).
Umelá inteligencia je poháňaná čipom APU 790 s podporou generatívnej AI. SoC podporuje displeje do rozlíšenia WQHD, vrátane duálnych displejov skladacích smartfónov, pri 180 Hz obnovovateľnej frekvencii. Fotografie spracúva ISP Imagiq 990 s funkciou vždy zapnutého HDR spolu so samostatným modulom stabilizácie obrazu. Podporuje 8K video do 30 snímkov za sekundu alebo 4K s 30/60 FPS s cinematickým módom a efektom bokeh v reálnom čase. 5G modem R16 pdporuje pásma 4CC-CA Sub-6 GHz a 8CC-CA mmWave. Modem sľubuje taktiež nižšiu spotrebu vďaka technológii UltraSave 3.0+ vyvinutý priamo MediaTekom. Prvým smartfónom s novým procesorom by mal byť modely série Vivo X100, ktoré budú od 13. novembra dostupné v Číne.
